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本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装结构和相应的制备方法，通过将电感结构的管脚贴装于基础结构表面，电感结构的电感线圈悬空于所述基础结构表面的上方且电感线圈的至少部分环绕所述支撑结构，电感结构和支撑结构电学绝缘。通过支撑结构可以在将电感结构贴装于基础结构表面的过程中防止电感结构发生倒塌，确保贴装过程中和回流焊工艺过程中不发生倒塌问题，避免短路和虚焊质量问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117637296A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311590383.8
(22)申请日2023.11.24
(71)申请人江苏长电科技股份有限公司
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