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- 2024-03-02 发布于四川
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本申请公开了一种激光加工系统及方法，涉及透明材料加工技术领域。激光加工系统包括移载单元、切割单元、质检单元和加工单元，移载单元设有切割工位、质检工位和加工工位；切割单元包括第一激光发射模块，第一激光发射模块用于切割工件，形成半成品；质检单元包括第一检测模块，第一检测模块用于拍摄切割处的图像，并基于图像信息判断所述半成品的切割处的质量是否合格；加工单元包括第二激光发射模块，第二激光发射模块用于对半成品的边缘进行激光加工，和/或，第二激光发射模块对半成品的表面进行激光加工。本申请提供的激光加工系统集
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117620456A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311656405.6
(22)申请日2023.12.04
(71)申请人深圳市杰普特光电股份有限公司
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