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本发明公开了一种用于检测LED封装缺陷的光学检测设备,属于半导体检测领域,包括设备壳体和电动转盘,所述设备壳体内设置有工作台,所述电动转盘水平设置在工作台上,所述电动转盘上设置有冂型板,所述冂型板上设置有能够将LED灯珠呈竖直状态定位的定位件,所述冂型板上还设置有能够对LED灯珠进行固定的夹持机构,所述电动转盘上还设置有用于对LED灯珠供电的电源模组,所述工作台上设置有能够对LED灯珠进行亮度检测的光学检测模块;本发明通过夹持机构和定位件的共同作用下能够保证LED灯珠的稳定性,避免LED灯珠在旋
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117629888A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311528063.X
(22)申请日2023.11.15
(71)申请人惠州市豪恩精密注塑有限公司
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