一种改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法及载板.pdfVIP

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2024-03-02 发布于四川
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一种改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法及载板.pdf

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本发明属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法及载板。该方法在IC载板完成电镀软金流程后增加一次金面保护选化流程，使用干膜作为保护膜；再通过选化曝光流程，将后制程所需要使用到的对位系统和测量区域开窗出来，其余大金面及阻焊面均覆盖；在成型、电测、检验过程产品被干膜保护，不同产品不直接接触；待完成以上流程，出货前再将干膜退掉，成品出货本发明使用干膜替代无硫纸，过程易管理；本发明对电镀软金、成型、电测、FQC、出货前金面和阻焊面均能起到保护作用，而无硫纸均能保证产在转运过

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117637547A

(43)申请公布日2024.03.01

(21)申请号202311642364.5

(22)申请日2023.12.04

(71)申请人珠海中京半导体科技有限公司

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