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本发明公开了一种半导体及芯片封装用液态模塑料及制备方法，液态模塑料由以下重量份数的原料组成：脂环族环氧树脂10‑60份，双酚A型环氧树脂4‑13份，双酚F型环氧树脂4‑13份，阳离子引发剂0.1‑2份，端烷羟基硅油改性聚氨酯丙烯酸20‑60份，丙烯酸单体10‑50份，自由基引发剂0.5‑2份，端羟基硅油1‑15份，触变剂1‑4份，润湿剂1‑3份，颜料0.1‑4份，填料50‑300份。本发明的液态模塑料，单组份具有较好的储存性、具有很好的强度和韧性，应力小，耐候性好，适用多种类型的半导体及芯片封装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117624505A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311600541.3C08K3/26(2006.01)
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