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- 2024-03-02 发布于四川
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本发明提供了一种IGBT用8英寸硅外延片的制备方法,包括如下步骤:将清洗后的衬底片上片至刻蚀后的外延炉反应腔室内,烘焙外延炉,之后通入氢气对外延炉反应腔室吹扫;随后在衬底片上生长外延层;外延层生长过程为:第一阶段:在1050~1060℃下以5~6μm/min的生长速度进行生长;第二阶段:在1040~1050℃下以2~3μm/min的生长速度继续生长外延层;第三阶段:在1030~1040℃下以低于1μm/min的生长速度继续生长补足外延层至目标厚度;外延层生长结束后降温取出外延片。本发明所述的制备
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117626425A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202410108386.1H01L29/04(2006.01)
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