电子封装技术专业.docxVIP

￡海工卷枚*/岑

电子封装技术专业

本科教学质量报告

（2020—2021学年）

二。二一年一月

2.课程教学大纲制定情况。

调整原有的专业基础课程和专业特色课程，比如增设了彳艮多力口强基础知识的课程，比如《半导体物理基础》、《半导体器件物理》、《固体物理导论》等。另外，我们在未来的教学培养方案中,设置了《微纳加工技术》、《微连接原理》等与微电子产业紧密相关、和高技术紧密相关。这些课程符合国家产业发展，必将有助于学生就业。在课程教学方面开展5门次的课程建设，包含全英语、MOOC等优质课程资源，超越传统课堂限制，进一步丰富学生第二课堂、第三课堂等课外文化活动，全面推进各类课堂的协同培养，创新人才培养模式。

5.教材建设情况。

无

（二）实践教学情况

1.专业实验实践教学总学时、总学分占比情况。

表7专业实践教学情况

实践教学

其中:实验教学

学分

占总学分比（％）

学分

占总学分比（％）

独立开设实验课程门数

44

26.51

9

65.42

3

2.实验教学大纲、实习（实训）教学大纲修订情况。

实验教学目的是通过实验环节加深学生对所学知识的理解和提高学生的实践能力。调整原有的课程增加更多实践性实验性课程，比如增设《微电子封装综合实验》、《材料分析表征综合实验》等课程。另外，我们在未来的教学培养方案中,重点关注与微电子产业紧密相关、和高技术紧密相关的内容，助