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利用多晶X射线衍射实现半导体结构在线测量

半导体制造中的大部分材料是多晶材料，比如互连线和接触孔。XRD能够将多晶材料的一系列特性量化。这其中最重要的特性包括多晶相(镍单硅化物，镍二硅化物)，平均晶粒大小，晶体织构，残余应力。直到现在，多晶XRD并没有应用于量测技术，因为获得衍射图形需要很长的时间，得到数据的物理意义也比较复杂。然而，随着二维场探测仪和先进数据冗余处理算法的发展，XRD量测设备已经成为可能。

设备

第一代应用于多晶材料的XRD量测设备由HyperNexInc和IBM共同研发，并安装在IBM位于纽约EastFishkill的半导体研发生产工厂。该设备的硬件设计极