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半导体器件加工规范

1范围

本文件规定了半导体器件加工的一般要求、加工工艺、标识、记录、包装和贮存。

本文件适用于半导体器件加工。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

SJ21166—2016MEMS惯性器件划片工艺技术要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

划片waferdicing

将晶片切割成若干个独立芯片的过程。

3.2

崩边chipping

划片过程中，圆片的内部应力在刀片作用下从切割位置扩散开来，在基底材料上形成缺损及裂纹等

现象。

4缩略语

UV：紫外线（Ultraviolet）

5一般要求

5.1环境

5.1.1半导体器件加工工作环境应满足以下要求：

a)环境温度：（5～30）℃；

b)相对湿度：30％～70％；

c)洁净度：不低于GB/T25915.1—2010中规定的ISO7级。

5.1.2作业区域应干净整洁，具有良好的照明