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红外透射技术在倒装工艺中的应用

摘要

现如今，科技领域蓬勃发展，电子行业的地位得到了有效提升，电子产品的外观性质也随之有了一些不一样的变化，体积从原来的又大又笨重变成了现在的精巧而且易携带，其越来越快的运行速度和越来越高的智能水平，预示着我国电子产品正在向更加深层次的领域进一步发展，这也意味着要求电子芯片轻、薄、短、小。因此促进了倒装技术的兴起，它与其他的技术相比，在体型、外貌、属性、可靠度、以及制造成本上均具有较高的优点。但由于倒装工艺的芯片与基板热剥离膜连接方式的特殊性，对倒装装片后的芯片进行快速、实时的内部质量无损检测是一项重要的研讨课题。红外透射分析技术相比于传统的光谱分析技术