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2024-03-06 发布于四川
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一种基于人工智能的半导体器件建模方法及系统.pdf

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本发明公开了一种基于人工智能的半导体器件建模方法及系统，方法包括数据提取、数据优化、人工数据生成、建模预测和半导体器件建模。本发明涉及半导体器件建模技术领域，具体是指一种基于人工智能的半导体器件建模方法及系统，本发明采用数据清洗、非数值数据向量化和数值数据标准化地方法进行数据优化，为半导体器件建模提供了良好的数据基础；用结合K最近邻方法的变分自动编码器模型进行人工数据生成，满足了半导体器件建模所需的数据规模要求；采用基于深度神经网络结合人工数据和原始数据的方法，进行半导体器件电性能预测，提升了半

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117648890A

(43)申请公布日2024.03.05

(21)申请号202410124849.3G06F18/10(2023.01)

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