半导体装置、半导体装置的测试方法.pdfVIP

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2024-03-09 发布于四川
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半导体装置、半导体装置的测试方法.pdf

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本发明提供一种能缩短验证半导体芯片间的连接的优劣的时间的半导体装置及其测试方法。半导体装置包括：第一半导体芯片，包括第一内部电路、连接于第一内部电路的第一触发器电路、第一选择器、及连接于第一选择器的输出的第一电极；第一连接导体；及第二半导体芯片，包括经由第一连接导体连接于第一电极的第二电极及连接于第二电极的至少一个的第二内部电路，第一及第二半导体芯片的至少一者包括测试电路，其包括：第一检测电路，接收来自第二电极的各信号；第一选择器控制电路，控制第一选择器的选择；及期待值生成电路，第一选择器分别包

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117672338A

(43)申请公布日2024.03.08

(21)申请号202311142714.1

(22)申请日2023.09.06

(30)优先权数据

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