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- 2024-03-09 发布于四川
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提供了监测具有至少两个输出端子(12A,12B,A,B,C)的半导体装置(11)与散热器(14)之间的热路径(13)的至少一部分的热阻抗的方法和装置。该方法包括:通过重新加载半导体装置(11)的寄生电容(18)使得至少两个输出端子(12A,12B)处于相同的电压电平,来引起半导体装置(11)中的功率耗散;测量在热路径(11)的一部分的第一端处的、响应于功率耗散的第一温度(T1);测量在热路径(11)的一部分的第二端处的、响应于功率耗散的第二温度(T2);以及基于第一温度(T1)和第二温度(T2)
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117665517A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311156038.3
(22)申请日2023.09.08
(30)优先权数据
102022122829.0
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