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一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构的制作方法包括提供基板。覆盖二第一光阻层于基板的二铜层的表面，并进行曝光及显影。进行蚀刻工艺以去除未被各第一光阻层所覆盖的各铜层的表面。去除二第一光阻层。覆盖二第二光阻层于各铜层的表面，并进行曝光。分别自各第二光阻层的表面进行钻孔，形成第一孔洞及第二孔洞。通过化学方式直接金属化形成金属化层覆盖第一孔洞、第二孔洞及各第二光阻层。再通过电镀形成覆铜层覆盖第一孔洞、第二孔洞及各第二光阻层。通过化学咬蚀去除
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117677059A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202211010959.4
(22)申请日2022.08.23
(71)申请人嘉联益电子(昆山)有限公司
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