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本申请提供一种设备入风口环境温度计算方法，设备内部至少包括散热风扇、主板和硬盘，主板位于设备机箱的后部，硬盘位于机箱的前部，散热风扇位于主板与硬盘之间，热流由设备内部器件产生，通过散热风扇散热从设备尾部流出，包括：第一温感布置在设备内部设定位置，获取设备内部设定位置的发热温度Tmb；获取主板入风口在当前风扇转速和硬盘盘载数量下的温升Thd；计算设备入风口环境温度Ta为Tmb与Thd的差值。本申请实施例可以得到精度更高的设备入风口温度，也降低了误告警风险。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117664393A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311542780.8
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人新华三技术有限公司
地址310
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