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本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座，所述固定座的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘，所述治具加工盘的顶部中心位置开设有中心槽，所述治具加工盘的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽，所述固定座的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座顶部的传动箱；在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业，锡盒内的锡料能够连续的附着在植锡辊的外侧，能够连续稳定的对半导体件进行植锡作业，还
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115401287A
(43)申请公布日2022.11.29
(21)申请号202211251232.5
(22)申请日2022.10.13
(71)申请人上海无陌光学仪器有限公司
地址2
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