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本申请属于半导体材料制备技术领域,公开了一种AlN薄膜及其制备方法和应用,所述方法包括步骤:制备包括依次叠合的硅衬底、图形化AlN层、第一AlN层和第一SiO2层的第一外延片;制备包括依次叠合的蓝宝石衬底、GaN层、第二SiO2层的第二外延片;把第一SiO2层和第二SiO2层键合形成键合SiO2层,从而得到键合外延片;去除键合外延片的硅衬底;把键合外延片中的图形化AlN层去除;在第一AlN层远离键合SiO2层的一面生长第二AlN层;对键合外延片中的键合SiO2层进行剥离处理,以剥离出由第一AlN
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117660879A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311679219.4H01L21/02(2006.01)
(22
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