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本发明提供一种封装产品及电子设备，封装产品包括侧围板和分别设置于侧围板两端的底板和盖板，侧围板、底板和盖板围设形成有空腔，底板面向空腔的一侧设置有激光器和与激光器信号连接的驱动芯片，盖板正对激光器的位置形成有光孔，光孔面向激光器的一侧盖设有匀光组件，匀光组件包括匀光片和覆盖于匀光片上的导电膜，导电膜与盖板电连接。该封装产品省去了现有技术中注塑壳体的设置，制作工艺相对简单，可以将驱动芯片和激光器的位置设置的较近，便于进行控制，且不易受到信号干扰。并且可以通过监测导电膜的阻值判断匀光片是否破裂，进而
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117673884A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311366096.9
(22)申请日2023.10.20
(71)申请人歌尔微电子股份有限公司
地址2
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