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本申请的实施例提供了一种微机电器件空腔结构的制作方法、及微机电器件，所述方法包括：在具有凹槽的衬底基板的所述凹槽内沉积牺牲层；在所述牺牲层上形成支撑层，并在所述支撑层上制作与所述牺牲层连通的释放孔；对所述衬底基板进行湿法刻蚀，以通过所述释放孔释放所述牺牲层形成空腔结构，其中，在湿法刻蚀过程中，向所述衬底基板提供非离子表面活性剂，所述非离子表面活性剂用于调节所述牺牲层的释放速率。本申请的实施例提供的技术方案能提升微机电器件机械系性能、电学性能、良率和可靠性等方面的性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117658056A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311549620.6
(22)申请日2023.11.20
(71)申请人赛莱克斯微系统科技（北京）有限公
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