原创力文档- 3
- 0
- 约1.38万字
- 约 12页
- 2024-03-09 发布于四川
- 举报
本发明公开一种电子装置，包括第一基板、第二基板、多个导电垫片、多个孔构造、多个连接垫以及多个导电结构。所述孔构造与所述导电垫片对应设置；所述孔构造的多个第二端远离第一基板，且其中一个孔构造的第二端显露出所对应的导电垫片。所述连接垫封闭设于第一基板的所述孔构造的多个第一端。所述导电结构设置于所述孔构造，并电连接彼此对应的导电垫片与连接垫；其中，各导电结构的第二径部电连接对应的连接垫与导电垫片，各导电结构的第一径部电连接对应的导电垫片；各导电垫片的开口被设于第二基板所对应的孔构造的第二端显露。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117677037A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311157182.9
(22)申请日2023.09.08
(30)优先权数据
1111341922022.
文档评论（0）