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本发明涉及电路板加工设备领域，涉及一种用于电路板的电镀设备，其包括电镀槽、电极板、电镀装置和遮挡装置；电极板设于电镀腔内，且电极板通过电镀电源与电路板电性连接；电镀装置至少部分位于电极板与电路板之间，并用于朝向电路板喷洒电镀液；遮挡装置包括遮板和移动组件，遮板设于电极板与电路板之间，移动组件连接于遮板并用于驱动遮板相对于电极板移动，以改变遮板在电极板上的正投影与电路板重合的面积。在本实施例的电镀设备中，通过在电极板和电路板之间设置遮挡装置，在电镀作业过程中，移动组件可以驱动遮板相对于电极板移动，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117661059A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202211062579.5
(22)申请日2022.08.31
(71)申请人深圳市大族数控科
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