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本发明公开了一种具有高电导率、稳定性的聚金属酞菁共价有机框架材料的合成及其应用，其中聚金属酞菁共价有机框架材料是以1，2，4，5‑四氰基苯为配体，与过渡金属混合后在真空氛围下通过固相反应合成得到。本发明通过简单的合成方法，得到一系列性能优异的聚金属酞菁共价有机框架，不同聚金属酞菁具有不同的电子性质。其中聚铁酞菁具有最高的电导率(1.49x10‑1S/m)。在电催化二氧化碳还原中，聚钴酞菁在‑0.8V(vsRHE)具有高电流密度(‑22.8mA·cm‑2)，聚镍酞菁在‑0.8V(vsRHE)
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117659394A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311371190.3
(22)申请日2023.10.20
(71)申请人中国科学技术大学
地址2300
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