铜皮脱离改善报告.pptVIP

  • 2
  • 0
  • 约2.62千字
  • 约 17页
  • 2024-03-12 发布于广东
  • 举报

江西联益电子科技有限公司JiangxiUnionGainElectronicsTechnologyCo.,Ltd焊盘脱落不良分析报告审核:朱新军报告人:敖中权☆D1.问题解决团队☆D2.问题描述☆D3.实施并验证临时措施☆D4.确定并验证根本原因☆D5.选择和实施永久纠正措施☆D6.预防再发对策☆D7.效果确认及标准化☆D8.恭贺小组目录D1.问题解决团队小组职位姓名部门职位组长朱新军品质部经理组员谢晓安生产部经理组员戴建武工程部工程部副理组员杨志波工艺部高级工程师组员张军工艺部压合高级工程师组员王小新生产部压合主管组员尹增伟品质部IPQC主管组员刘新品质部FQC主管组员刘林品质部FQA主管D2.问题描述12-8号绿米客户反馈在使用我司生产的:A20-WSK03-LNS-AC(我司料号:04GW06448)PCB后(我司料号:SO4XW06448A)后,过波锋焊时铜皮脱落不良,上线:238PCS,不良数量:10PCS,不良率:4.2%,不良周期:2048周。D3.实施并验证临时措施1.)对我司厂内:在线板:无库存:无2.)客户端库存:N/A

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档