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- 2024-03-09 发布于四川
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本发明公开一种处理盒芯片拆装夹具，可用于拆卸和安装处理盒上的芯片，所述处理盒包括护盖和设置在护盖上用于容纳芯片的芯片架，所述芯片拆装夹具包括：夹具主体，设有定位部，可将所述处理盒芯片拆装夹具定位在所述护盖上；第一拆卸部，安装在所述夹具主体上，能够在所述夹具主体上移动对芯片进行拆卸；第二拆卸部，可在所述第一拆卸部的作用下对芯片周围的胶体进行按压切割；动力部，连接在所述夹具主体上并可相对于所述夹具主体移动；弹性部，用于挤压所述芯片，可将拆卸后的芯片安装到芯片架上。本发明的芯片拆装夹具解决了现有技术中
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117655996A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202311157256.9
(22)申请日2023.09.07
(66)本国优先权数据
202222393470.1
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