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一种印制电路板及其制备方法.pdfVIP

一种印制电路板及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到两个基板，对各基板靠近彼此的一侧的导电层进行蚀刻，以形成至少一个预设孔；其中，基板包括依次层叠且贴合的导电层、介质层以及导电层；将两个基板靠近彼此的一侧的导电层贴合放置以进行压合，并基于至少一个预设孔的位置依次对压合后的两个基板进行钻孔以及金属化，形成金属化通孔，得到加工板件；将至少两个加工板件进行对应压合，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明能够提高印制电路板的加工效率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117677080A

    (43)申请公布日2024.03.08

    (21)申请号202211058619.9

    (22)申请日2022.08.31

    (71)申请人深南电路股份有限

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