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通富微电子股份有限公司2021年年度报告摘要

证券代码：002156证券简称：通富微电公告编号：2022-019

通富微电子股份有限公司2021年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒

体仔细阅读年度报告全文。

公司董事、监事、高级管理人员未提出异议：公司所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用√不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用√不适用

公司计划年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用√不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称通富微电股票代码002156

股票上市交易所深圳证券交易所

联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名蒋澍丁燕

办公地址江苏省南通市崇川路288号江苏省南通市崇川路288号

传真05130513

电话05130513

电子信箱tfme_stock@tfme_stock@

2、报告期主要业务或产品简介

公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2021年，是公司发展历程中浓墨重彩的一年，公司实现营业收入158.12亿

元，同比增长46.84%，在2020年百亿营收的基础上，继续实现大幅增长，公司市占率较2020年持续提升，营收规模继续排

名全球行业第五位（数据来源：芯思想研究院）；公司盈利显著提升，2021年实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创

历史最高水平。

2021年，公司技术研发水平再创新高，公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子

封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖；公司承担的国家重大科技“02专项”顺利收官；在先进封装方面公

司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，公司技术实力上升到一个前所未有的

高度。

在高性能计算方面，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测

基地；在存储器方面，公司与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品；在汽车电子、功率IC方面，

公司布局多年，拥有丰富的客户资源和深厚的技术积累，具备强大的竞争优势；在MCU方面，公司与海外及国内知名MCU

芯片公司长期稳定合作，业务规模持续高速增长；在显示驱动芯片方面，公司率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务

即将进入爆发期；在5G方面，公司持续以“先进封装耕耘SOC大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持

续增长。

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通富微电子股份有限公司2021年年度报告摘要

2021年，公司上下发扬拼搏精神，乘势而上，奋力前行，在以上各业务方面均取得较大突破，很好地完成了年初制定的

目标任务。

3、主要会计数据和财务指标

（1）近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是√否

单位：元