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SLONT 深隆导电胶的性能测试与表征
北京瑞德佑业I8OOII3O8I3
红外光谱分析（IR）
我们可以通过红外光谱分析来了解SLONT深隆导电胶内所含有的基团，以此来了解反应单体是否已经交联，可以知道大致的反应程度，来制定出更好的方案。一般采取傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）测定，KBr压片和KBr晶片涂膜制样。
差示扫描量热分析（DSC）
差示扫描量热分析是指在程序控制温度下，测量输入到SLONT深隆导电胶和参比物的功率差与温度的关系。DSC曲线以样品吸热或放热的速率，即热流率dH/dt（单位mJ/s）为纵坐标，以温度T或时间t为横坐标，可以测定多种热力学和动力学参数，例如比热容、反应热、转变热、相图、反应速率、结晶速率、高聚物结晶度、样品纯度等。该法使用温度范围宽（-175~725℃）、分辨率高、试样用量少，在SLONT深隆导电胶的测定中是不可或缺的一环[18]。
热稳定性分析（TG/DTG）
热重分析是在温度程序控制下，测量SLONT深隆导电胶的质量与温度关系的一种技术。通过分析热重曲线，就可以知道SLONT深隆导电胶在多少度时产生变化，并且根据失重量，可以计算失去了多少物质，从而来判断SLONT深隆导电胶能否胜任在高温下的工作。TGA可以得到样品的热变化所产生的热物性方面的信息[19]。
体积电阻率的测定
体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。损耗因子也指耗损正切，是交流电被转化为热能的介电损耗（耗散的能量）的量度，一般情况下都期望耗损因子低些好。我们可以用直接法测定体积电导率，借助电导率测定仪，可以方便的知道SLONT深隆导电胶的导电性能[20]。
机械强度的测定
SLONT深隆导电胶的断裂主要是因为SLONT深隆导电胶里面的缺陷（气孔，隙缝，夹渣）处产生裂纹并且扩展引起的。可以从SLONT深隆导电胶的断裂来评定SLONT深隆导电胶的韧性，失效机制和估计有缺陷结构的使用寿命。断裂理论的测量主要有应力强度因子和能量准则两种方法[13]。我们可以通过测定SLONT深隆导电胶的剪切、扭曲、拉伸等强度来衡量SLONT深隆导电胶的物理特性，以此来检验它是否符合我们实际应用中的需要。
为提高耐力学冲击性能，一种方法是降低SLONT深隆导电胶里面的金属粒子的含量，但这同时也会降低SLONT深隆导电胶的电导率。还可通过降低胶黏剂的杨氏弹性模量和提高其介质损耗角来提高SLONT深隆导电胶的碰撞性能。
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