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欢迎共阅
目的
规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。
范围
此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。
权责
生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。
工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。
品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。
版本号
修改章节
修改页码
更
更
改
改
内
容
记
简
述
录
修订人
修订日期
0.0
新制定
廖信平
2014-12-15
0.1
流程图温度要求
第3/6页
1、下载不良维修流程增加功能测试
2、PCBA不良维修流程增加电流测试
3、修改风枪温度书写格式
廖信平
2015-3-29
0.2
流程图注意事项
第2/3/12
页
1、功能维修流程图增加X-RAY测
2、增加排插/屏蔽框维修注意事项
廖信平
2016-3-13
0.3
维修标识
第5页
1、修改小板维修后的标识问题。
廖信平
2016-4-22
定义
不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
名词解释:
SMT(SurfaceMountTechnology) 表面贴装技术
欢迎共阅
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PCB(PrintedCircuitBoard) 印刷电路板PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)印刷电路板组件POP(PackageOnPackage) 堆叠装配技术MSD(MoistureSensitiveDevice) 潮湿敏感元件ESD(ElectroStaticdischarge) 静电释放
外观不良维修流程
外观不良维修流程
线片贴
贴片不良
(B面)
炉后录入
不良(B面)
T面投板
炉后录入
不良(T/B面)
N
N
Y
入库(判断是
否录入不良)
不良判
定维修
录入MES
维修系统
判断是否
功能测试
N
外观目检
过MES系统
Y
出库返还
对应产线
组修维
Y
贴测试标签返还产线
T
MS
产线分板下载
软件还维修组
N
功能/电
流测试
Y
外观不良维修流程
、
胶工 各工序
点加 目检检不良
、前
板
分
各工序MES录入不良
N
Y
入库(判断是
否录入不良)
不良判定维修
录入MES维修系统
判断是否功能测试
N
N 外观目检过MES系统
Y 出库返还对应产线
组 Y
修 贴测试标签
维 返还产线
TM
S 产线分板下载
软件还维修组
N 功能/电 Y
流测试
下载不良维修流程
线 下载机台
载 下载不良
下
系统自动记录不良
MES录入不良送维修组
N
组
修 入库(判定
Y 功能
录入MES
功能/电流
Y 外观目检
Y 出库
维 是否录不良)
TM
S
判定与维修
维修系统
测试 过MES系统
返回下载线
N N
作业内容
不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。
不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。
属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。
下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。
不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。
针对数量大于50PCS的批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。
安全要求
ESD静电防护要求
所有产品和物料必须保证ESD储存,操作和包装
在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套
设备和工装须符合ESD要求
防静电设备需定期检查防护效果
烙铁在使用时要进行了接地,并每周安排静电测试。
维修次数和维修标识
最大返工维修次数为2次(如果产品有特殊维修次数规定,按照产品需求执行),参考下表:PCB板加热次数统计表
使用电烙铁实施修补性补焊/点焊(不更换元器件)不看作1次维修,比如:元件少锡而补锡,假
焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修,即使不更换元件,也看作1次维修。
维修标识:每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码,每次维修后,在规定的位置贴好对应的维修标识:
当在修外观不良时在数字代码前加“W”,
当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“X”,当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“P”,当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。
主板维修完使用打印的维修标识,贴在IE给出的对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色的油性笔。
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