SMT不良品维修作业指导书.docxVIP

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目的

规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。

范围

此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。

权责

生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。

工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。

品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。

版本号

修改章节

修改页码

修订人

修订日期

0.0

新制定

廖信平

2014-12-15

0.1

流程图温度要求

第3/6页

1、下载不良维修流程增加功能测试

2、PCBA不良维修流程增加电流测试

3、修改风枪温度书写格式

廖信平

2015-3-29

0.2

流程图注意事项

第2/3/12

1、功能维修流程图增加X-RAY测

2、增加排插/屏蔽框维修注意事项

廖信平

2016-3-13

0.3

维修标识

第5页

1、修改小板维修后的标识问题。

廖信平

2016-4-22

定义

不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。

名词解释:

SMT(SurfaceMountTechnology) 表面贴装技术

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PCB(PrintedCircuitBoard) 印刷电路板PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)印刷电路板组件POP(PackageOnPackage) 堆叠装配技术MSD(MoistureSensitiveDevice) 潮湿敏感元件ESD(ElectroStaticdischarge) 静电释放

外观不良维修流程

外观不良维修流程

线片贴

贴片不良

(B面)

炉后录入

不良(B面)

T面投板

炉后录入

不良(T/B面)

N

N

Y

入库(判断是

否录入不良)

不良判

定维修

录入MES

维修系统

判断是否

功能测试

N

外观目检

过MES系统

Y

出库返还

对应产线

组修维

Y

贴测试标签返还产线

T

MS

产线分板下载

软件还维修组

N

功能/电

流测试

Y

外观不良维修流程

胶工 各工序

点加 目检检不良

、前

各工序MES录入不良

N

Y

入库(判断是

否录入不良)

不良判定维修

录入MES维修系统

判断是否功能测试

N

N 外观目检过MES系统

Y 出库返还对应产线

组 Y

修 贴测试标签

维 返还产线

TM

S 产线分板下载

软件还维修组

N 功能/电 Y

流测试

下载不良维修流程

线 下载机台

载 下载不良

系统自动记录不良

MES录入不良送维修组

N

修 入库(判定

Y 功能

录入MES

功能/电流

Y 外观目检

Y 出库

维 是否录不良)

TM

S

判定与维修

维修系统

测试 过MES系统

返回下载线

N N

作业内容

不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。

不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。

属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。

下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。

不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。

针对数量大于50PCS的批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。

安全要求

ESD静电防护要求

所有产品和物料必须保证ESD储存,操作和包装

在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套

设备和工装须符合ESD要求

防静电设备需定期检查防护效果

烙铁在使用时要进行了接地,并每周安排静电测试。

维修次数和维修标识

最大返工维修次数为2次(如果产品有特殊维修次数规定,按照产品需求执行),参考下表:PCB板加热次数统计表

使用电烙铁实施修补性补焊/点焊(不更换元器件)不看作1次维修,比如:元件少锡而补锡,假

焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修,即使不更换元件,也看作1次维修。

维修标识:每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码,每次维修后,在规定的位置贴好对应的维修标识:

当在修外观不良时在数字代码前加“W”,

当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“X”,当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“P”,当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。

主板维修完使用打印的维修标识,贴在IE给出的对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色的油性笔。

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