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目的:
全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能,保证设备正常运行,减少设备故障发生,
从而更有效地保证品质。
适用范围:
从事调试锡炉的组长和技术人员。
从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
定义:
故 障:指设备影响了生产、品质、设备性能指标,需专业人员进行排除的异常。
简易故障:指一般的作业人员自己能动手排除的异常。
权责:
1.技术员:
1.1负责故障的及时联络、分析、排除;
1.2负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认;
1.3负责锡炉的定期保养。
2.作业员:
2.1负责故障的及时联络;
2.2负责简易故障的及时排除;
2.3负责设备的日常、定期保养。
3.相关组长:
3.1负责故障的及时联络;
3.2负责简易故障的及时排除;
3.3负责每天对首件浸锡品效果的确认;
3.4负责员工日常、定期保养的指导和确认。
内容:
1.关于锡条及助焊剂简介:
有关助焊剂简介见M-T-016《P板工艺》P42?43。
公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品,其化学成分如下:
1/14
Sn
Pb
Sb
Cu
Bi
Zn
Fe
Al
As
Cd
62?64
残余量
0.30以下
0.05以下
0.05以下
0.003以下
0.003以下
0.005以下
0.03以下
0.005以下
Sn-Pb相图如下:
图1锡-铅相图
波峰浸锡炉简介:详细内容见M-T-016《P板工艺》P39?42。
双波峰焊原理:
双波峰焊可用于焊接高密度元件基板,一个为紊流波,另一个为平稳的整形波,如图2和图3:
图2表面安装技术用的双波峰焊的图解说明
图3表面安装技术用的双波峰焊的实况图
在双波峰焊系统中,波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面,防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来,从而使焊料进入各密集空间和元器件死角,防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量,焊点处会留下许多不规则的多余焊料,这就需要由第二个波来整形。
第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。
焊槽方式的种类
(1)平浸方式
a.手浸方式
手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中,进行浸锡。
匕自动浸方式
这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。
自动浸方式有以下2种:
一边移动一边将被焊接金属浸入液面
上下移动浸入液面
焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。
图自动浸方式的原理
①移动式 ②上下式
(2)波动方式
焊槽内设导管,利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡,制作波浪然后水平移动印刷配线板进行浸锡,这种方式的特征是焊锡的温度和组织要均一化。
(3)梯级方式
是美国RCA社开发的方式,从倾斜面的数个凸部上流出溶化焊锡,作数个波浪一边让印刷配线板移动,一边让其接触其波浪进行侵锡。侵锡的氧化物发生较多。
⑷喷射式
将熔化的焊锡从非常细的喷嘴中喷出来,把熔化焊锡作为高波,选择性的焊接印刷配线板的一部分。
在微型电阻和电容进行波峰焊时,由于这些元件和基板形成锐角,使得逸气和漏焊
成为两个主要问题。逸气(如图4),一般认为是由于助焊剂烘干不充分而造成的,这可由
图4片状元件进行波峰焊时的逸气现象提高预热温度加以消除。若在表面安装焊盘上开排气孔,也可用与通孔安装焊接相同的机理来减少逸气问题。产生漏焊的原因是由于被焊元件本身对其后的端焊头产生遮蔽作用(图5).隔不够大,后面元件的端焊头也会产生遮蔽作用。
图5表面安装元件进行波峰焊时产生的漏焊
辅助装置
助焊剂涂布装置
将印刷配线板焊接前,通常涂布助焊剂时有下列方式;
a)发泡式
将设有多孔硅石、素瓷或者小孔的金属、烧结金属及作为筒状埋入助焊剂中,往其送压缩空气使其发泡、用导管使其发泡。
发泡装装置的原理
助焊剂泡
导管
有孔圆筒
压缩空气
b)波动式
用水泵等,使助焊剂流动,制作波浪
c)滚轮式
利用滚轮转动,或者使与印刷配线板的摩擦一起运转,涂布助焊剂。
冷毛刷式
用毛刷涂布的方式
e)其他
喷射式、浸式(手动场合多)等
波峰浸锡工艺要求:详细内容见M-T-016《P板工艺》P43?P45。
温度曲线打印管理方法:详细内容见M-QS-010《温度曲线打印管理作业指导书》。
6.波峰浸锡炉操作方法。
6?1概况:
LSEQ-300型双波峰焊锡机,配备了松香喷涂装置,是设计用来完成免洗线路板的短脚贴装插入部品类焊接的新型焊机。采用微电脑全自动控制,可自动检测PCB的大小、准确喷雾、节约原料、减少污染。机中所有部件都通过控制面板集中操作,控制箱中装有定时器,使开机自动定时开关机;机内温度实时监测,实现温度控制自动化;采用转速表使输送链的速度直观;另设有基板冷却系统和外接抽风排气系统,改善操作
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