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晶圆器件制备参数确定方法、装置、设备及存储介质.pdfVIP

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  • 2024-03-13 发布于四川
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晶圆器件制备参数确定方法、装置、设备及存储介质.pdf

    本公开提供一种晶圆器件制备参数确定方法、装置、电子设备及存储介质。其方法包括：获取晶圆上不同类型器件的性能参数，所述不同类型器件的性能参数为晶圆测试阶段生成的；获取所述晶圆上每种类型器件的性能参数分布；分别根据每种类型器件的性能参数分布，为每种类型器件划分补偿区域；分别根据每种类型器件在不同补偿区域内的性能参数，为每种类型器件在每个补偿区域确定制备参数，所述制备参数包括离子注入补偿量。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117686864A

    (43)申请公布日2024.03.12

    (21)申请号202211077825.4

    (22)申请日2022.09.05

    (71)申请人象帝先计算技术（重庆）有限公司

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