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半导体堆叠结构.pdfVIP

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  • 2024-03-13 发布于四川
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半导体堆叠结构.pdf

    本公开实施例提供一种半导体堆叠结构，至少包括：基板；位于所述基板表面的多个连接焊盘；每一所述连接焊盘包括相互连接的第一连接焊盘和第二连接焊盘，且所述第一连接焊盘与第二连接焊盘之间具有弯折角度，所述弯折角度大于或者等于175°、且小于180°；在所述基板表面依次堆叠的第一半导体芯片和第二半导体芯片；其中，所述第一半导体芯片和第二半导体芯片分别与所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接、且所述第一半导体芯片和第二半导体芯片分别连接同一信号通道的不同通道区域。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117690899A

    (43)申请公布日2024.03.12

    (21)申请号202211075023.X

    (22)申请日2022.09.02

    (71)申请人长鑫存储技术有限公司

    地址23

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