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一种采用阵列孔引出电极的高温声表面波器件芯片及其制作方法.pdfVIP

一种采用阵列孔引出电极的高温声表面波器件芯片及其制作方法.pdf

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    本发明涉及一种采用阵列孔引出电极的高温声表面波器件芯片及其制作方法，通过在底电极与顶部金属之间设置通道Ⅰ、上电极与顶部金属之间设置通道Ⅱ，利用阵列孔的数量优势将风险分摊，大大提高了器件芯片的电气可靠性；此外，阵列孔采用圆孔设计，解决了方孔产生的光刻胶去除不干净的问题；通道Ⅰ中采用阶梯孔设计将压电薄膜与孔侧壁上沉积的金属隔离，规避上电极与孔侧壁上的金属之间产生的电场；SiC作衬底材料增加了耐高温性能，Cu作上电极材料有效降低器件的插入损耗，在刻蚀压电薄膜时，形成底电极窗口的同时将晶圆上的各个芯片进

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110277486A

    (43)申请公布日

    2019.09.24

    (21)申请号20191

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