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本发明涉及芯片锡膏印刷技术领域，具体涉及一种BGA芯片锡膏印刷装置，包括角度调节机构、拉升切换机构、同步锁紧机构、转支座、安装座、电动滑台、前刮刀、后刮刀、铰接杆一和钢网，钢网可拆卸的安装于设备架体上，前刮刀和后刮刀位于钢网的上方，该BGA芯片锡膏印刷装置，通过同步锁紧机构能够自动对安装座的角度进行调节，使得前刮刀和后刮刀的底部能够与钢网顶部贴合，解决钢网顶部倾斜的问题，并且通过转支座能够向上竖直滑动，使得前刮刀在与钢网接触后，还能够有一段弥补刮刀与钢网之间缝隙的距离，保证对于刮刀能够与钢网贴合
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117681543A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202410072330.5
(22)申请日2024.01.18
(71)申请人芯朋半导体科技（
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