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根据特定实施方式，一种电子装置壳体包括：基板单元，包括前表面和后表面，前表面包括多个前凸起和从所述多个前凸起凸出的多个渐细凸起，后表面包括多个后凸起，其中从所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起中选择的两个凸起不同于所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起当中的其余凸起；沉积层，形成在基板单元的前表面上；以及透明涂覆层，形成在基板单元的后表面上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117694027A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202280051657.3(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所
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