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提供了一种电子部件、包括该电子部件的电子系统和包括该电子系统的飞行器。该电子部件包括用于从所述电子部件的半导体排出热能的两相流体。本发明的主题是一种电子部件(30)，该电子部件包括：导电材料层(32a‑32d)和非导电材料层(34a‑34c)的堆叠体，容积限定在两个相邻层之间；以及设置在所述容积中的半导体(36)。电子部件(30)还包括冷却装置，该冷却装置采用填充所述容积(38)的两相流体的形式。此电子部件的重量和容积减小，并且性能得到改进。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117693156A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311083192.2
(22)申请日2023.08.25
(30)优先权数据
22091352022.09
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