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本发明公开了一种大规模振子天线辅助装配工装及其使用方法,属于通信天线技术领域。其包括如下步骤:首先设计校正工装,其结构形式为平板结构,其上按照振子天线尺寸设计精度进行开孔。其次利用校正工装调整已经预装配的SMP‑KK或者SSMP‑KK接头方向、位置,通过镊子等工具轻微拨动“歪斜”的SMP‑KK或者SSMP‑KK接头使其均能通过校正工装的孔位。然后设计辅助安装工装,其中辅助安装工装可在装配过程中进行拆卸。最后利用辅助安装工装安装大规模振子天线,装配过程中采用逐层拆卸辅助安装工装的方式保证天线每次下
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN113664769A
(43)申请公布日2021.11.19
(21)申请号202111111501.3
(22)申请日2021.09.23
(71)申请人中国电子科技集团公司第五十四研
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