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本发明涉及芯片堆叠技术领域，具体为一种芯片堆叠结构及堆叠方法，包括有堆叠箱和堆叠芯片，还包括有：转动压紧机构，对堆叠芯片的外壁两侧进行压紧，所述转动压紧机构位于堆叠箱的内部；缓冲出剂机构，用于对堆叠芯片的外壁两侧进行缓冲压紧，并流出粘合剂，所述缓冲出剂机构位于转动压紧机构的内部；有益效果为：通过转动压紧机构的作用，依据螺纹杆转动带动夹紧板对堆叠芯片外壁进行夹紧压紧的作用，可减小多个芯片堆叠时产生的缝隙，同时此等操作，无需工作人员手动操作，即可自动完成，操作较为简便，减少了工作人员对堆叠完成后芯片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117690828A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311702235.0
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人江苏凯嘉电子科技有限公司
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