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一种晶片舟、沉积设备和基片加工方法.pdfVIP

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  • 2024-03-16 发布于四川
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一种晶片舟、沉积设备和基片加工方法.pdf

    本发明提供晶片舟、沉积设备和基片加工方法，晶片舟采用舟片与齿杆配合的方式固定基片，舟片上设置有沉降槽，通过沉降槽容纳基片，基片的边缘被沉降边沿包围，减少基片非镀膜面与工艺气体的接触，同时，通过可移动的齿杆的抵接部可以进一步压紧基片，增加与基片的贴合程度，这样，在沉积工艺中，使得工艺气流绕沉降槽面上走，从而改善基片绕镀现象。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117702088A

    (43)申请公布日2024.03.15

    (21)申请号202211085057.7

    (22)申请日2022.09.06

    (71)申请人江苏微导纳米科技股份有限公司

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