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- 2024-03-16 发布于四川
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本发明涉及半导体场效应晶体管技术领域,公开了基于凹槽沟道结构的P型单层WSe2场效应晶体管制备,包括如下步骤:通过化学气相沉积技术在衬底上生长多层WSe2;通过电子束曝光、隔离区反应离子刻蚀、源漏电极沉积工艺,制备得到多层P型WSe2背栅场效应晶体管;通过重复反应离子刻蚀工艺,将沟道区域的WSe2材料逐层减薄到单层。本发明采用的凹槽沟道结构制备工艺具有自对准刻蚀的优点,同时凹槽沟道结构将多层WSe2和单层WSe2集合在同一晶体管中,在维持器件高开关比的情况下显著降低了器件的接触电阻,用以解决现有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712152A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311817584.7
(22)申请日2023.12.27
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