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本发明提供一种陶瓷封装管壳及其制作方法、半导体器件，陶瓷封装管壳包括陶瓷主体，陶瓷主体上设置有芯片安装部；内引脚组件，内引脚组件设置在陶瓷主体上并靠近芯片安装部设置；外部焊盘，外部焊盘设置在陶瓷主体的第一外壁上，外部焊盘通过内部线路与内引脚组件电连接；内引脚组件包括第一内引脚和第二内引脚，第一内引脚和第二内引脚中至少一个的数量为两个以上，第一内引脚与第二内引脚沿着第一方向交替布置，第一内引脚和第二内引脚在第二方向上错位布置，第二方向垂直于第一内引脚所在平面，第一方向与第二方向相交设置。该陶瓷封装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712084A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311614870.3
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人深圳顺络电子股份
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