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- 2024-03-16 发布于四川
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根据本发明,能够提供一种稀释剂组合物,其含有包含下述通式(b‑1)所示的化合物(B1)的溶剂(B)。另外,根据本发明,还能够提供一种半导体器件的制造方法,其包括在基板上涂布光致抗蚀剂膜材料或光致抗蚀剂下层膜材料之前,在上述基板上涂布上述稀释剂组合物的工序。[上述式(b‑1)中,R1为碳原子数1~10的烷基]。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117716297A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202280052673.4(74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限
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