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- 2024-03-16 发布于四川
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本申请实施例提供的转接板的制作方法及转接板,涉及转接板技术领域,所述方法包括提供一基板;所述基板包括相对设置的第一面和第二面;沿垂直于所述基板的方向,在所述基板上开设多个第一通孔;在所述基板的第一面贴合导电板;在所述基板的第二面贴合第一干膜;沿垂直于所述基板的方向,在所述第一干膜上开设与所述第一通孔连通的第二通孔;所述第一通孔在所述导电板上的正投影位于所述第二通孔在所述导电板上的正投影内;向所述第一通孔内填充导电材料;去除所述导电板和所述第一干膜,以形成转接板。本申请可以更容易使导电材料将第一通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117715308A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311738741.5
(22)申请日2023.12.15
(71)申请人成都奕成集成电路有限公司
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