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本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备。包括封装件主体，所述封装件主体包括陶瓷壳体，且陶瓷壳体内部的两侧设有多个引脚，所述陶瓷壳体上焊接有封接环，且封接环上还焊接有盖板；还包括固定在盖板底部的第一定位块，且第一定位块的四个拐角位置处安装有第二定位块，所述封接环的四个拐角位置处皆开设有定位插口，且定位插口与第二定位块卡合连接。本发明通过第一定位块、第二定位块和定位插口的设置，能够对陶瓷壳体和盖板之间进行定位安装，从而避免在进行封装操作时，盖板与陶瓷壳体之间产
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712046A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202410157706.2
(22)申请日2024.02.04
(71)申请人合肥中航天成电子
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