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一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：基板，包括相对的上表面和下表面；半导体芯片，贴装在基板的下表面，用于产生毫米波射频信号；波导传输结构，设置于基板中，包括上金属层、下金属层和位于上金属层和下金属层之间的腔体结构，上金属层位于基板的上表面，下金属层位于基板的下表面，腔体结构位于基板中，上金属层中具有第一缝隙槽，下金属层中具有接地共面波导且与半导体芯片电连接；覆盖在基板的上表面上的塑封层；位于塑封层中的矩形波导，矩形波导的下端口环绕于波导传输结构的第一缝隙槽上。本申请使得半导体芯片产生的毫米波
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712107A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202410053926.0H01L23/31(2006.01)
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