电镀和表面处理工艺规范.docx

目的

标准现有工位制程力量和常规作业要求。

范围

电镀和外表处理全部工位，包含黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。

定义

ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金

SENIG：选择性化学沉金(SelectiveENIG)

G/P：电镀镍金(硬金)(hardGoldPlating)

CU/P：龙门镀铜(hoistCopperPlating)

VCP：垂直连续镀铜(VerticalContinuousPlating)

VF：填孔电镀(ViaFillingplating)

AR:纵横比=总板厚/孔径

Range：规格上限减规格下限