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2024-03-16 发布于四川
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晶圆减薄系统、方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

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本申请公开了一种晶圆减薄系统、方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：根据各参考数据组的各实际去除形貌与各期望施加压力，估算各参考数据组的各去除形貌误差，根据各期望施加压力与各去除形貌误差，对待优化压力响应系数执行选择性地迭代更新，得到优化压力响应系数；晶圆完成磨削后，测量晶圆的前值形貌，以及根据晶圆的前值形貌和目标形貌得到晶圆的期望去除形貌；基于优化压力响应系数、待抛光晶圆的期望去除形貌执行预测，得到待抛光晶圆的期望施加压力；控制化学机械抛光设备，基于期望施加压力进行一次化学机械抛光，得

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117697614A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311789485.2

(22)申请日2023.12.22

(71)申请人华海清科（北京）

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