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本发明提供一种基于多层PCB的电路板的振动仿真方法，包括S1.网格划分步骤，建立与电路板实物对应的几何模型，基于几何模型进行网格划分得到用于有限元分析的网格模型，网格模型中的印制电路板对照实物层厚建立相应的材料分层；S2.参数设置步骤，依据电路板的工况定义仿真时的约束条件，设置电路板的各材料分层的物性参数；S3.模型仿真步骤，使用求解器求解设置完毕的仿真模型，计算收敛后，获取电路板各阶仿真模态。该基于多层PCB的电路板的振动仿真方法通过将PCB按照实际的多层复合结构进行振动仿真，能够在保证计算效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117709166A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311793959.0
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人合肥巨一动力系统
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