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2024-03-16 发布于四川
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本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种散热型PCB板，包括PCB基板和设置于PCB基板一端部的散热盒和中空导风板；PCB基板包括底面积相同的顶板和底板，顶板和底板之间安装有若干均匀等距呈直线排列的散热翅片；散热盒的一端与中空导风板内部相连通，散热盒远离中空导风板的一端部设置有散热网板，散热盒的内部安装有与散热网板平行设置的散热风扇。本实用新型通过在顶板和底板之间设置的散热翅片，提高散热效果；通过在PCB基板一端部安装的散热盒和中空导风板，且在散热盒内安装散热风扇，提高空气流动速度，大幅提高散

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220606146U

(45)授权公告日2024.03.15

(21)申请号202321880636.0

(22)申请日2023.07.18

(73)专利权人河南省浩达电子科技有限公司

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