2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工笔试历年真题荟萃含答案.docxVIP

2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工笔试历年真题荟萃含答案

（图片大小可自由调整）

答案解析附后

卷I

一.参考题库(共25题)

1.下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生反应的方程式，并简述其中1～5各步的含义。

2.描述金属复合层中用到的材料？

3.砷化镓相对于硅的优点是什么？

4.例举双大马士革金属化过程的10个步骤。

5.刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

6.集成电路封装有哪些作用？

7.塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

A、准备工具

B、准备模塑料

C、模塑料预热

8.迁移率是反映半导体中载流子导