AI芯片产业生态梳理教学课件.pptVIP

***从上述分类象限来看，目前AI芯片的市场需求主要是三类：面向于各大人工智能企业及实验室研发阶段的Training需求(主要是云端，设备端Training需求尚不明确)；InferenceOnDevice，面向智能手机、智能摄像头、机器人/无人机、自动驾驶、VR等设备的设备端推理市场，需要高度定制化、低功耗的AI芯片产品。如华为麒麟970搭载了“神经网络处理单元(NPU，实际为寒武纪的IP)”、苹果A11搭载了“神经网络引擎(NeuralEngine)”。InferenceOnCloud，Face++、出门问问、Siri等主流人工智能应用均通过云端提供服务；******华为9月初发布的麒麟970AI芯片就搭载了神经网络处理器NPU(寒武纪IP)。麒麟970采用了TSMC10nm工艺制程，拥有55亿个晶体管，功耗相比上一代芯片降低20%。CPU架构方面为4核A73+4核A53组成8核心，能耗同比上一代芯片得到20%的提升；GPU方面采用了12核MaliG72MP12GPU，在图形处理以及能效两项关键指标方面分别提升20%和50%；NPU采用HiAI移动计算架构，在FP16下提供的运算性能可以达到1.92TFLOPs，相比四个Cortex-A73核心，处理同样的AI任务，有大约50倍能效和25倍性能优势。苹果最新发布的A11仿生芯片